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波峰焊的焊锡熔化阶段是重要的

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时间:2012-12-19 16:07:44      来源:11222宝马上线娱乐成

波峰焊设备的发展在电子行业中,波峰焊的助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度。大量的表面组装元件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由於印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸取率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如积体电路的黑色塑胶封装体上会因辐射被吸取率高而过热,而其焊接部位银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。全热风再流焊全热风再流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流回圈,从而实现被焊件加热的焊接方法。
波峰焊的助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。

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