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无铅回流焊加热不均匀的影响因素

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时间:2018-10-17 11:56:33      来源:广晟德

SMT无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:无铅回流焊元件热容量或吸取热量的差别,传送带或加热器边缘影响,无铅回流焊产品负载等三个方面。

  无铅回流焊

无铅回流焊



一、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。


二、在无铅回流焊炉中,传送带在周而复始传送产品进行无铅回流焊的同时,也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也有差异。


三、产品装载量不同的影响。无铅回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。
  
无铅回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常无铅回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验是很重要的。

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