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PCB扭曲问题以及解决方法

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时间:2014-02-14 14:52:06      来源:11222宝马上线娱乐成

  PCB扭曲问题是SMT生产中经常出现的问题。它会对装配及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现,PCB扭曲的原因有如下几种;
  (1) PCB本身原材料选用不当,PCB的Tg低,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变弯曲。
  (2) PCB设计不合理,元件分布不均匀会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃出现性的扭曲。
  (3) 双面PCB,若面的铜箔保留过大(如地线)。而另面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形。
  (4) 回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
  针对上述原因,其解决办法如下:
  在价格和空间容许的情况下,选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度,以取得佳长宽比;合理设计PCB双面的铜箔面积应均衡,在没有电路的地方布满钢层,并以网络形式出现,以增加PCB的刚度,在贴片前对PCB进行预热,其条件是105℃/4H;调整夹具或夹持距离,保证PCB受热膨胀的空间;焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度扭曲时,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力,般会取得满意的效果。
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