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焊接后印制板阻焊膜起泡

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时间:2014-02-14 14:50:17      来源:11222宝马上线娱乐成

       印制板组件在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿的气泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题。
  阻焊膜起泡的根本原因,在于阻焊膜与阳基材间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程,当遇到高温时,气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高,故气泡出现在焊盘周围。
  现在加工过程经常需要清洗,干燥后再做下道工序,如腐刻后,应干燥后再贴阻焊膜,此时若干燥温度不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部,焊盘周围进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
  解决办法是:
  (1) 应严格控制各个环节,购进的PCB应检验后入库,通常标准情况下,不应出现气泡现象。
  (2) PCB应存放在通风干燥环境下,存放期不超过6个月
  (3) PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4H~6H
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