11222宝马上线娱乐成

网站地图

浅谈波峰焊缺陷与对策

分享到:
时间:2013-12-12 16:12:15      来源:11222宝马上线娱乐成

  PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

  插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

  细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

  金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。

  波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波高度般控制在印制板厚度的2/3处。

  印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

  焊料过多

  焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

  PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。

  焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

  焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

XML 地图 | Sitemap 地图