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无铅焊料在使用时所需要考虑的问题

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时间:2013-11-22 16:01:57      来源:11222宝马上线娱乐成

(1),要优化装联工艺设计,包括采用先进的焊炉、优化焊接的工艺条件(如增加预热次数、采用恰当的助焊剂),注意装联组件上的元器件类型、热容量的匹配性和元器件在PCB上的布置,确保各个焊区能有较为致的升温速率,以便通过减小温度带宽来降低窗口的高加热温度和缩短加热时间。

(2)其次,要选择较低熔点的焊料合金,同时确保焊料合金与焊区金局的兼容性。不同的焊料合金在不同的被焊金属表面上具有不同的润湿特性。通过选择恰当的焊料可以缩短润湿铺展过程,减小组件的受热时间。

总,合金的掖相温度越高,焊接时的工艺窗口就越窄,从而给带宽控制提出了更高的要求。如有不当,很容易造成组件热损伤、产生焊接缺陷或影响生产效率。因此,在能够满足产品在特定服役条件下的使用性能和可靠性要求的前提下,通常都尽量选择液相温度低、半熔化范围小的焊料合金(如共晶合金焊料),以保持个适当的窗口宽度。但受铅焊料自身熔化温度较高的限制,目前铅焊接还达不到锡铅焊接的窗口宽度。因此,加强装联设计、焊接工艺控制就成为提高焊接质量和效率的主要手段。

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