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焊接工艺中其它缺陷分析

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时间:2013-10-15 11:25:18      来源:11222宝马上线娱乐成

     在大家日常波峰焊接工艺中总会出现大量的焊料异常的情况,前我有先容过几种焊接异常分析,今天主要先容的是些其他的异常缺陷分析。 

 a)板面脏污:主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低,或由于传送
  带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的;这里大家就必须要掌握正确的波峰焊焊接操作,那么如何规范操作呢,可以参考文章:《焊接操作时候的注意事项》
  b) PCB变形:般发生在大尺寸PCB,由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成
  重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计工艺边。
  c)掉片(丢片):贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,固化温度过高或过低都会降低粘
  接强度,波峰焊接时经不起高温冲击和波剪切力的作用,使贴装元件掉在料锅中。
  d)看不到的缺陷:焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与波峰焊焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

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