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波峰焊质量控制要求

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时间:2016-10-14 16:15:17      来源:11222宝马上线娱乐成

   波峰焊质量控制要求


波峰焊接工艺视频讲解


        1.严格工艺制度

  填写操作记录,每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。

  2.定期检查

  根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时,可添加些锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。

  3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

  波峰焊操作步骤

  1.焊接前准备

  检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。

  2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。

  3.开炉

  a.打开波峰焊机和排风机电源。

  b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

  设置焊接参数

  助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

  预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限)传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为 0.8-1.92m/min)。


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