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波峰焊接后PCB气泡或针孔形成原因分析

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时间:2013-07-17 10:01:56      来源:广晟德波峰焊

波峰焊接后元件焊接点气泡、针孔的形成原因:
波峰焊、铅波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部温度降低较慢,残留的气体仍然继续膨胀,挤压外表面即将凝固的钎料喷出,在焊点内形及气孔。

1、助焊剂过量或焊前容剂发挥不充分。

2、基板受潮。

3、孔位和引线间隙大小,基板排气不畅。

4、孔金属不良。

波峰焊接后PCB焊接点针孔和气泡图
波峰焊接气泡气泡 波峰焊针孔针孔

波峰焊接后元件脚焊接点气泡和针孔解决方案:

1、加大预热温度,充分发挥助焊剂。

2、减短基板预存时间。

3、正确设计焊盘,确保排气通畅。

4、防止焊盘金属氧化污染。


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