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波峰焊的通孔插装技术有什么优势?

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时间:2013-02-01 16:28:17      来源:11222宝马上线娱乐成

波峰焊的通孔插装技术有什么优势?广晟德波峰焊为你讲述:

波峰焊的全程透明观察窗,方便观察生产和维护操作。运输系统采用电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。过板自动起波,大限度减少锡氧化量。温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统。在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波中将焊料涂敷在焊点上,因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变,将个感应器安装在波上面的传送链导轨上,测量波相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
波峰焊图


通孔插装技术的大特征就是“插装”。电子元器件和电路导线及焊点分别位于基板的不同侧表面,电子元器件集中在基板的某侧表面(正面),而电路导线及焊点则集中于基板的另侧表面(背面)。基板的焊点上有通孔,电子元器件的引线插过通孔与基板背面的电路导线焊接,实现电子元器件与基板间的机械固定和电子元器件与电子元器件间的电路连接。大家称这种组装形态为“插装”。 通孔插装技术组装的基板,基板上有电阻、电容,它们的引线插过通孔与基板背面的电路导线相连。实现机械固定和电路连接。


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