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波峰焊接时的注意事项

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时间:2016-11-15 11:19:28      来源:11222宝马上线娱乐成

  波峰焊在焊接阶段要注意的事情是什么?广晟德为你讲述:


波峰焊工艺流程


  波峰焊的焊剂涂覆量是什么?要求在印制板底面有薄薄的层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统,以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。采用涂刷与发泡方式时,必须控制焊剂的比重。焊剂的比重般控制在0.82-0.84间(液态松香焊剂原液的比重)。焊接过程中随着时间的延长,焊剂中的溶剂会逐渐挥发,使焊剂的比重增大;其粘度随增大,流动性也随变差,影响焊剂润湿金属表面,妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿,引起焊接缺陷。因此,采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重,如发现比重增大,应及时用稀释剂调整到正常范围内;但是,稀释剂不能加入过多,比重偏低会使焊剂的作用下降,对焊接质量也会造成不良影响。另外,还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量,不能低于低限位置。采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸取空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。

  在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波中将焊料涂敷在焊点上,因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变,将个感应器安装在波上面的传送链导轨上,测量波相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。


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