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电子产品波峰焊接工艺详解

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时间:2019-04-22 11:43:51      来源:广晟德

电子产品波峰焊接工艺是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。广晟德这里与大家详谈一下电子产品波峰焊接工艺。


波峰焊工艺视频详解

电子产品波峰焊点成型经过:

当插装好的线路板进入波峰面前端时、线路板与电子元件引脚被加热、并在未离开波峰面之前、整个线路板浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。防止桥联的发生。

达到好的波峰焊点所需要具备的条件:

1、使用可焊性好的元器件/PCB;
2、提高助焊剞的活性;
3、提高PCB的预热温度、增加焊盘的湿润性能;
4、提高焊料的温度;
5、去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊接中常见的预热方法

1、空气对流加热;
2、红外加热器加热;
3、热空气和辐射相结合的方法加热。

波峰焊工艺曲线参数解析

1、润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2、停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度

4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数、通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时、所焊接的PCB焊点温度要低于炉温、这是因为PCB吸热的结果

SMA类型元器件预热温度

单面板组件通孔器件与混装90~100
双面板组件通孔器件100~110
双面板组件混装100~110

多层板通孔器件115~125

多层板混装115~125


波峰焊工艺参数调节

1、波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。

其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"

2、传送倾角

波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、适当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使之返回锡锅内。

3、热风刀

所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置一个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"

4、焊料纯度的影响

波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。

6、工艺参数的协调

波峰焊机的工艺参数带速、预热时间、焊接时间和倾角之间需要互相协调、反復调整。

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