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波峰焊接系统详解

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时间:2019-04-17 09:31:35      来源:广晟德

波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,主要材料是焊锡条。广晟德这里来讲解一下波峰焊的主要组成系统,波峰焊接系统。
波峰焊

波峰焊接系统一般采用双波峰。波峰焊波峰焊第一波峰是一次喷流(一波)的作用:对于背面有实装部品的产品,因实装部品安装方向的无规律性,以及实装部品本身电极和基板铜箔间的焊接面积小,上锡难度大。因此一次喷流嘴设计为孔状喷流.具有喷流速度快,对基板浸锡面冲击力较大,再加上纵波马达运转带动喷嘴左右移动.增加了匀衡性能,故一次波峰主要起对部品及铜箔初步上锡的作用.
双波峰焊
双波峰焊图示

波峰焊二次波峰属于喷流(二波)的作用:经过一次喷流后的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二级喷流进行。



在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。

经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性。
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