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波峰焊预热和焊接温度设置

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时间:2018-12-14 09:50:53      来源:广晟德

波峰焊接质量最直接的关联就是波峰焊的预热温度和锡炉焊接温度,如果这两个关键参数调整不好就不可能有好的波峰焊接质量。下面广晟德波峰焊来给大家分享一下如何设置波峰焊的预热温度和系锡炉焊接温度。
波峰焊温度曲线
波峰焊温度曲线


一、波峰焊预热温度的设置 

波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助活剂的活性,此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。 另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。 

二、波峰焊锡炉焊接温度设置

波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。 
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