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回流焊工艺基本要求

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时间:2018-12-03 11:03:44      来源:广晟德

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,大家电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。广晟德这里与大家分享一下回流焊工艺的基本要求。
回流焊工艺


1、要设置合理的回流焊温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的回流焊温度曲线,才能保证回流焊质量。

2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。

3、焊接过程中,在传送带上放线路板要轻轻的放平稳,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口处接线路板,防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上碰伤SMD元件引脚。

4、必须对首块回流焊接好的线路板进行焊接效果的检查。检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月形状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜色变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产国产中要定时检查焊接质量。 
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