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PCB板特性与回流焊曲线关系

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时间:2018-08-13 09:24:37      来源:广晟德

回流曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。常用的测量回流焊曲线的方法有三种:

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


1)用回流炉本身配备的长热偶线(一般常用的工业标准是K型热偶线),热偶线的一端焊接到PCB板上,       另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。


2)用一个小的温度跟踪记录器。它能够跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上也有多个热偶插口,可因此可连接多根热偶线。记录器里存放的温度数据,只有在出炉后,才可输到电脑里分析或从打印机中输出。


3)带无线数据传输的温度跟踪记录器。与第2种方法相同,只是多了一个无线传输功能。当它在炉内测温时,在存储温度数据的同时把数据用无线方式传到外面的接受器上,接受器与电脑相连。


三种方法本质都是一样的,用户可根据习惯来选择采用那种方法。热偶线的安装有一般两种,一是高温焊锡丝,温度在300℃以上(高于回流最高温度)。 另一种方法是用胶或是高温胶带把它粘住。这样热偶线就不会在回流区脱落。焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊盘接触的地方。焊点不能太大,以焊牢为准。焊点大,温度反应迟后,不能准确反映温度变化,尤其是对QFP等细间距焊脚。


对特殊的器件如BGA还需要在PCB板下钻孔,把热偶线穿到BGA下面。图12说明了QFP和BGA元件的热偶线焊接方法。热偶线的安装位置一般根据PCB板的工艺特点来选取,如双面板应在板上下都安装热偶线,大的IC芯片脚要安装,BGA元件要安装,某些易造成冷焊的元件(如金属屏蔽罩周围,散热器周围元件)一定要放置。还有就是你认为要研究的焊接出了问题的元件。


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