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无铅回流焊接工艺温度曲线

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时间:2018-03-16 09:16:23      来源:广晟德

无铅回流焊接是在SMT工业组装基板上把无铅锡膏形成焊接点的主要方法,在SMT无铅工艺中,无铅回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计,无铅焊锡膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷,终都将集中表现在回流焊的无铅焊接中。

铅回流焊工艺参数表

无铅回流焊工艺参数表

铅回流焊温度曲线

无铅回流焊温度曲线


1、预热区:温度由室温~150℃,温度上升速率控制在2℃/s 左右,该温区时间为60~150s。 

2、均温区:温度由150℃~200℃,稳定缓慢升温,温度上升速率小于1℃/s,且该区域时间控制在60~120s(注意:该区域定缓慢受热,否则易导致焊接不良)。

3、回流区:温度由217℃~Tmax~217℃,整个区间时间控制在60~90s。 若有BGA,高温度:240-260度以内保持约40秒。

4、冷却区:温度由Tmax~180℃,温度下降速率大不能超过4℃/s。 温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

该回流焊曲线仅为推荐值,客户端需根据实际生产情况做相应调整。 回流时间以30~90s 为目标,对于些热容较大法满足时间要求的单板可将回流时间放宽120s。

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