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与波峰焊相比回流焊技术特点

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时间:2017-06-09 09:56:01      来源:广晟德

波峰焊与回流焊都是把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备,不同的是波峰焊是焊接有源电子元器件,回流焊是焊接源电子元器件;波峰焊是用锡条焊接,回流焊是用锡膏焊接。具体与波峰焊相比回流焊的技术特点广晟德在这里给大讲述下。
回流焊
回流焊

回流焊设备可分为两大类: 

1、对PCB整体加热:对PCB整体加热回流焊又可分为:气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。

2、对PCB局部加热:对PCB局部加热再流焊可分为:激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。

目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了,用的多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。


与波峰焊相比回流焊技术特点 

1、回流焊接元器件受到的热冲击小;
2、回流焊接能控制焊料的施加量;
3、回流焊有自定位效应(self alignment)—当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
4、回流焊接的焊料中不会混入不物,能正确地保证焊料的组分;
5、可在同基板上,采用不同焊接工艺进行焊接;

6、回流焊接的工艺简单,焊接质量高。


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