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波峰焊锡点形成过程

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时间:2019-08-31 18:35:01      来源:广晟德

波峰焊锡点形成过程:

波峰焊点

波峰焊点

波峰焊炉锡的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料锡的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个液态锡氧化皮与PCB以同样的速度移动。


当PCB进入波锡面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。


波峰焊锡波工作时的视频讲解


 


如何防止波峰焊连锡的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剂的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点间的焊料分开 。


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